Massa Térmica Céramique 2 de alta densidade, baseado em cerâmica, projetado especificamente para CPUs de alta potência e para dissipadores de calor de alto desempenho ou soluções de arrefecimento a água.
Pasta térmica com uma composição eléctrica sem condução e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPU's, memórias, etc. Consiga uma refrigeração mais eficiente.
A Cooler Master lançou o CryoFuze, a nova linha de pasta térmica que oferece adesão superior para as suas capacidades de processamento. Utilizando nanopartículas, o CryoFuze permite excelente condutividade térmica em todos os componentes de processamento para uma transferência de calor ideal.
MasterGel Pro V2, um composto atualizado de sua versão antiga com alta condutividade de CPU / GPU, proporcionando melhor dissipação de calor, bem como melhorando a transferência de calor do chipset para a base do refrigerador. Além do design estético, a pasta térmica foi ajustada para atender às suas necessidades de desempenho.
A pasta térmica Corsair TM30 ajuda a potencializar o seu PC, com um material térmico premium de óxido de zinco e baixa viscosidade fácil de ser aplicado.
A Pasta Térmica CORSAIR XTM50 High Performance é a solução mais completa para ajudar a reduzir a temperatura dos componentes do seu PC e mantê-lo refrigerado sob pressão.
A pasta térmica CORSAIR XTM60 conduz de forma eficaz o calor de CPUs e GPUs para seus coolers, melhorando o desempenho geral de refrigeração, mesmo durante overclocking ou ao jogar os jogos mais exigentes.
A pasta térmica XTM70 da Corsair de desempenho extremo permite a máxima transferência de calor do seu processador e componentes de alto desempenho, para que possam continuar sempre resfriados mesmo durante tarefas e overclocking intensos.
Pasta térmica da Gembird para dissipadores. Ajuda a dissipação de calor a partir de um dissipador de CPU ou chipset com uma excelente impedância térmica.
O Kolink Core TX-6 é um composto térmico à base de óxido de alumínio que garante um desempenho térmico consistente e confiável, com uma condutividade térmica de 6 W/mK. Nenhum tempo de secagem é necessário ao usar a pasta.
O Kolink Core TX-8 é um composto térmico à base de óxido de alumínio que garante um desempenho térmico consistente e confiável, com uma condutividade térmica de 8.5 W/mK. Nenhum tempo de secagem é necessário ao usar a pasta.
MT1 contém 3 gramas de produto para um arrefecimento total. Com uma grande condutividade térmica e temperaturas de suporte para 250°c, pode jogar sem limites.
A NT-H1 da Noctua é uma solução TIM pro-grade para os entusiastas que exigem um desempenho excepcional e máxima facilidade de uso: Um composto híbrido de diferentes micro-partículas permite a mínima resistência térmica excelente facilidade de uso e excelente estabilidade a longo prazo.
A NT-H2 é a segunda geração melhorada do composto térmico híbrido premiado da Noctua. Combinando as características comprovadas da icónica tecnologia NT-H1, a extraordinária facilidade de utilização e a renomada estabilidade a longo prazo com uma fórmula inovadora de micropartículas para um desempenho térmico ainda melhor, a NT-H2 é uma pasta térmica ideal.
A Nox TG1 é uma pasta térmica de alto desempenho projetada para aplicações exigentes. Uma pasta térmica premium com alta condutividade térmica baixa resistência térmica e sem condutividade elétrica especialmente concebida para o uso no seu CPU.
O Hummer Thermal 880 é um composto térmico premium que permite uma excelente condutividade térmica, para que possa aproveitar todo o desempenho do seu equipamento por horas.
A pasta térmica Hummer Thermal T1 é composta de micropartículas de carbono que garantem alta condutividade e baixa impedância térmica para aqueles equipamentos que exigem alto desempenho por horas.
A graxa térmica Aeronaut é o produto ideal para iniciantes com alta eficácia. A excelente proteção da superfície e as boas capacidades de transferência de calor tornam o Aeronaut a escolha ideal para usuários que desejam otimizar a sua solução de refrigeração de maneira eficaz, ou talvez desejam usar uma alternativa à graxa térmica incluída no seu hardware, com um custo notável eficácia para inicializar.
A pasta térmica Aeronaut é o produto ideal para iniciantes com alta eficácia. A excelente proteção da superfície e as boas capacidades de transferência de calor tornam o Aeronaut a escolha ideal para usuários que desejam otimizar a sua solução de refrigeração de maneira eficaz, ou talvez desejam usar uma alternativa à pasta térmica incluída no seu hardware, com um custo notável eficácia para inicializar.
A pasta térmica Aeronaut é o produto ideal para iniciantes com alta eficácia. A excelente proteção da superfície e as boas capacidades de transferência de calor tornam o Aeronaut a escolha ideal para usuários que desejam otimizar a sua solução de refrigeração de maneira eficaz, ou talvez desejam usar uma alternativa à pasta térmica incluída no seu hardware, com um custo notável eficácia para inicializar.
A pasta térmica Aeronaut é o produto ideal para iniciantes com alta eficácia. A excelente proteção da superfície e as boas capacidades de transferência de calor tornam o Aeronaut a escolha ideal para usuários que desejam otimizar a sua solução de refrigeração de maneira eficaz, ou talvez desejam usar uma alternativa à pasta térmica incluída no seu hardware, com um custo notável eficácia para inicializar.
A pasta térmica de metal líquido Conductonaut é projetada para aplicações que exigem alta eficiência. O Conductonaut é recomendado para usuários experientes que procuram um produto de alto desempenho com a melhor dissipação de calor, onde as faixas de temperatura estão acima de 8°c.
O metal líquido Conductonaut foi desenvolvido para aplicações com um elevado grau de eficiência. Conductonaut é um produto de topo para utilizadores experientes que procuram uma solução com a melhor dissipação de calor na gama acima de 8°C.
O metal líquido Conductonaut Extreme é o novo desenvolvimento para aplicações com a máxima densidade de potência. A liga à base de gálio é líquida à temperatura ambiente e permite uma espessura mínima de camada.