Design de energia melhorado
Possui sistema de energia Duet Rail 12+1 com P-PAK, conectores de energia da CPU de 8 pinos + 4 pinos, Core Boost, e Memory Boost.
Solução térmica premium
Dissipador de calor estendido, almofadas térmicas MOSFET classificadas para 7 W/mK, e almofadas térmicas de estrangulamento adicionais, desenhadas para um sistema de alto desempenho e experiências gaming ininterruptas.
Soluções de rede LAN 2.5G e Wi-Fi 6E
Soluções de rede melhoradas para uso profissional e multimédia. Fornecem conexões de rede seguras, estáveis e rápidas.
PCB de alta qualidade
A PCB de 6 camadas é feita de cobre espessado de 2 onças.
Audio Boost
Recompense os seus ouvidos com som de qualidade de estúdio, para as experiências de jogabilidade mais envolventes.